导热绝缘胶的研究

 新闻中心     |      2019-07-04 11:23
      胶接工艺在电子元器件装配工艺中使用愈来愈普及, 随着微电子及大规模集成电路的发展, 电路元器件高度集中, 元器件的散热成为一个突出的问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。

      普通胶粘剂因导热性能差, 无法满足某些高频绝缘场合的散热要求, 使功率管的功率普遍只能用到额定功率的4 0%。导热绝缘胶因良好的散热能力对于许多元器件的及时散热很关键, 如半导体管与散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封, 整流器、热敏电阻器的导热绝缘, 微包装中多层板的导热绝缘组装等。故研究、开发高导热和良好综合性能的胶粘剂非常重要。

      导热绝缘胶需要有较高热导率, 良好电绝缘性能及粘接性能。此外, 工艺性良好, 可在较高温度下使用。目前国内相关研究主要集中在绝缘导热灌封胶方面, 如用于电子模块的可拆卸的弹性绝缘导热胶及南京台力研究所制造的系列导热绝缘灌封胶。作者在对导热绝缘胶的各个要素分析的基础上拟研制一种用于电绝缘场合粘接的具有较高热导和电绝缘性、较高使用温度及良好粘接性的胶粘剂。